Nvidia hat Probleme mit seinem brandneuen KI-Chip, während die Gewinnschwelle näher rückt
Die Blackwell-KI-Chips des Chipherstellers überhitzen Berichten zufolge in den speziell angefertigten Server-Racks von Nvidia
Nachher mit Verzögerungen konfrontiert für seine neue Blackwell künstliche Intelligenz Chips, Nvidia (NVDA) hat angeblich ein neues Problem – eines das
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seine Kunden besorgt.The Information berichtet unter Berufung auf anonyme, mit der Angelegenheit vertraute Quellen, dass Nvidia seine Zulieferer wiederholt aufgefordert habe,
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das Design seiner maßgeschneiderten Server-Racks ändern
in den letzten Monaten, weil seine Blackwell-KI-Chips beim Anschluss überhitzen. Nvidias Kunden sind Berichten nach einer Besorgnis über eine Verzögerung bei den Server-Racks beteiligt, in den 72 der KI-Chips kombiniert werden in der Hoffnung, dass größere KI-Modelle mit mehr Chips schneller trainiert werden können. Die Neugestaltungen erfolgen im Produktionsprozess später als üblich, berichtet The Information, aber Nvidia könnte die Server-Racks dennoch wie geplant ausliefern und den Termin für Ende der ersten Hälfte des nächsten Jahres festlegen.Am Sonntag, Dell (DELL
)
Geschäftsführer Michael Dell gepostet am X dass die GB200 NVL72-Server-Racks von Nvidia ausgeliefert werden und dass Dell Server-Racks an CoreWeave geliefert hat.„NVIDIA GB200-Systeme sind die fortschrittlichsten Computer, die je entwickelt wurden. Ihre Integration in die unterschiedlichsten Rechenzentrumsumgebungen erfordert eine gemeinsame Entwicklung mit unseren Kunden“, sagte ein Nvidia-Sprecher in einer Erklärung. „Während unsere Kunden darum wetteifern, als Erste auf dem Markt zu sein, arbeitet NVIDIA mit führenden CSPs als integraler Bestandteil unseres Entwicklungsteams und -prozesses zusammen. Die Entwicklungsiterationen sind normal und werden erwartet.“Nvidias Produktions- und Versandverzögerungen für Blackwell seien auch durch einen Konstruktionsfehler verursacht worden, sagte Nvidias CEO Jensen Huang im Oktober, nachdem
Medienberichte
tauchte im August auf. Der Blackwell-Computer beinhaltete sieben neue Chipdesigns, die gleichzeitig entwickelt und in Produktion gebracht werden mussten, sagte Huang. Der Chiphersteller musste mit seinem Partner zusammenarbeiten, der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM)
, um den technischen Rückschlag zu beheben.